半導体装置及び半導体装置システム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松田宗久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-045844
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243892
特許番号：特許第3468355号
出願日： 1999年02月24日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ほぼ同一平面上に並べて配置された2方向に連続して延びる複数本のリードからなる1組のリード群のうちの少なくとも一部のリードの中途部に亙って、半導体チップが絶縁パッドを介して搭載され、その半導体チップの電極と前記絶縁パッド周囲に露出したリード部分とがワイヤを介して電気的に接続され、そのワイヤが接続されたリード部分を含む前記1組のリード群の中途部が、前記半導体チップ、ワイヤ及び絶縁パッドと共に封止樹脂により封止されて、該封止樹脂を通して前記複数本の各リードが封止樹脂外方の2方向に連続して延びていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：