特許
J-GLOBAL ID：201103081538720848
電子部品のパッケージ構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松井 伸一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-059656
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261188
特許番号：特許第3601462号
出願日： 2001年03月05日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】配線パターンとそれに続く電極パッドが形成されたベース基板と、前記ベース基板上に設置されるとともに、前記配線パターンに導通される電子部品と、前記電子部品を覆うようにして前記ベース基板上に設置される誘電体基板からなるキャップとを備え、前記キャップには、厚さ方向に貫通する貫通孔を有し、その貫通孔の内周面から中心に向かって同心状に、金属層,絶縁層,信号層を形成し、前記信号層は、前記貫通孔内に導電性樹脂を充填することにより形成し、前記信号層と、前記電極パッドを導通させ、インピーダンス整合をとるように構成したことを特徴とする電子部品のパッケージ構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 301 C
, H01L 23/02 J
