特許
J-GLOBAL ID：201103082178606697
静電チャック
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
日向寺 雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-061738
公開番号（公開出願番号）：特開2011-222978
出願日： 2011年03月18日
公開日（公表日）： 2011年11月04日
要約：
【課題】セラミック板のクラック発生を抑制しつつ、被処理基板の急速な加熱冷却が可能な静電チャックを提供する。【解決手段】主面に凹部が設けられ、内部に電極が設けられたセラミック板と、セラミック板に接合された温調プレートと、セラミック板と温調プレートとの間に設けられた第1の接合剤と、セラミック板の凹部内に設けられたヒータと、を備え、第1の接合剤は、主剤と、無定形フィラーと、球形フィラーと、を有し、球形フィラーの平均直径は、全ての無定形フィラーの短径の最大値よりも大きく、第1の接合剤の厚さは、球形フィラーの平均直径と同じか、もしくは大きく、凹部の幅は、ヒータの幅より広く、凹部の深さは、ヒータの厚さより深く、凹部内にヒータが第2の接合剤により接着され、ヒータの温調プレート側の主面と、温調プレートの主面と、の間の第1の距離が、セラミック板の主面と、温調プレートの主面と、の間の第2の距離よりも長い。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
主面に凹部が設けられ、内部に電極が設けられたセラミック板と、
前記セラミック板の前記主面に接合された温調プレートと、
前記セラミック板と前記温調プレートとの間に設けられた第1の接合剤と、
前記セラミック板の前記凹部内に設けられたヒータと、
を備え、
前記第1の接合剤は、有機材料を含む第1の主剤と、無機材料を含む第1の無定形フィラーと、無機材料を含む第1の球形フィラーと、を有し、
前記第1の主剤中には、前記第1の無定形フィラーと、前記第1の球形フィラーと、が分散配合され、
前記第1の主剤、前記第1の無定形フィラー、および前記第1の球形フィラーは、電気絶縁性材料からなり、
前記第1の球形フィラーの平均直径は、全ての前記第1の無定形フィラーの短径の最大値よりも大きく、
前記第1の接合剤の厚さは、前記第1の球形フィラーの平均直径と同じか、もしくは大きく、
前記凹部の幅は、前記ヒータの幅より広く、前記凹部の深さは、前記ヒータの厚さより深く、
前記ヒータは、第2の接合剤により前記凹部内に接着され、
前記ヒータの前記温調プレート側の主面と、前記温調プレートの主面と、の間の第1の距離は、前記セラミック板の前記凹部間の前記主面と、前記温調プレートの主面と、の間の第2の距離よりも長いことを特徴とする静電チャック。
IPC (3件)：
H01L 21/683
, H02N 13/00
, B23Q 3/15
H01L21/68 R
, H02N13/00 D
, B23Q3/15 D
3C016GA10
, 5F031CA02
, 5F031HA02
, 5F031HA03
, 5F031HA08
, 5F031HA16
, 5F031HA37
, 5F031HA38
, 5F031PA11
