特許
J-GLOBAL ID：200903041541106204

ウェハ支持部材

発明者：
右田 靖

右田 靖 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-395648
公開番号（公開出願番号）：特開2005-159018
出願日： 2003年11月26日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】冷却媒体を導電性ベース部に流して冷却するとともにヒータによりウェハWを加熱する機能を備えたウェハ支持部材は、プラズマ等によりウェハWが急速に加熱されても熱を逃がすことができるとともに、ヒータからの熱を導電性ベース部に流しながら載置面上のウェハWを加熱する必要があり、ウェハWの温度を室温から100°Cの範囲内で一定の温度に精度良く均一に加熱することが困難であった。【解決手段】板状体の一方の主面をウェハを載せる載置面とした保持部と、絶縁性樹脂にヒータが埋設され、前記絶縁性樹脂の表面に凹部を有し、該凹部を埋めるように前記絶縁性樹脂と異なる組成の樹脂を充填したヒータ部と、導電性ベース部とを備え、前記保持部と前記導電性ベース部との間に前記ヒータ部を狭着する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
板状体の一方の主面をウェハを載せる載置面とした保持部と、絶縁性樹脂にヒータが埋設され、前記絶縁性樹脂の表面に凹部を有し、該凹部を埋めるように前記絶縁性樹脂と異なる組成の樹脂を充填したヒータ部と、導電性ベース部とを備え、前記保持部と前記導電性ベース部との間に前記ヒータ部を狭着したことを特徴とするウェハ支持部材。
IPC (5件)：
H01L21/02 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/68 ,  H05B3/20 ,  H05B3/74
FI (5件)：
H01L21/02 Z ,  H01L21/68 R ,  H05B3/20 310 ,  H05B3/74 ,  H01L21/302 101G
Fターム (43件)：
3K034AA02 ,  3K034AA03 ,  3K034AA04 ,  3K034AA06 ,  3K034AA12 ,  3K034AA15 ,  3K034AA16 ,  3K034BA08 ,  3K034BA13 ,  3K034BB06 ,  3K034BB08 ,  3K034BB13 ,  3K034BB14 ,  3K034BC17 ,  3K034FA21 ,  3K034HA04 ,  3K034HA10 ,  3K034JA02 ,  3K034JA10 ,  3K092PP09 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB26 ,  3K092QB31 ,  3K092QB65 ,  3K092RF03 ,  3K092RF14 ,  3K092RF27 ,  3K092SS12 ,  3K092VV22 ,  5F004AA01 ,  5F004BB22 ,  5F004BB26 ,  5F004BB29 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA16 ,  5F031HA17 ,  5F031HA37 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F031MA32 ,  5F031PA30
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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