電子部品実装用フィルムキャリアテープ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：鈴木俊一郎 , 牧村浩次 , 高畑ちより , 鈴木亨
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-261032
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085474
特許番号：特許第3919394号
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁フィルムに銅箔を積層し、該銅箔をエッチングして所望の配線パターンを形成した電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、上記配線パターンが、マット面を少なくとも1回機械研磨した後、該機械研磨したマット面を化学研磨することにより得られる整面電解銅箔を用いて形成されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。

IPC (1件)：