特許
J-GLOBAL ID：201103082887706530

電気光学装置の製造方法

発明者：
行田 幸三

行田 幸三 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-279208
公開番号（公開出願番号）：特開2011-123150
出願日： 2009年12月09日
公開日（公表日）： 2011年06月23日
要約：
【課題】破損しにくい基板構造を有する電気光学装置の製造方法を提供する。【解決手段】有機EL素子が設けられた第1基板と、第1基板に対向配置されこれを封着する第2基板と、を備えた表示パネル12を有する有機EL装置の製造方法であって、第1基板が面付けされたマザー基板12a’において、第2基板のコーナー部の領域を含む格子状にシール材26を塗布する工程と、シール材26を介してマザー基板12a’に第2基板が面付けされたマザー基板を対向して貼り付ける工程と、一対のマザー基板を、表示パネル12の形状に相当する切断ラインに沿って切断する工程と、を有する。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
電気光学素子が設けられた第1基板と、前記第1基板に対向配置されこれを封着する第2基板と、を備えた電気光学パネルを有する電気光学装置の製造方法であって、 前記第1基板が面付けされた第1マザーガラス基板において、前記第2基板のコーナー部の領域を含む格子状にシール材を塗布する塗布工程と、 前記シール材を介して前記第1マザーガラス基板に前記第2基板が面付けされた第2マザーガラス基板を対向して貼り付ける貼付工程と、 前記第1マザーガラス基板及び前記第2マザーガラス基板を、前記電気光学パネルの形状に相当する切断ラインに沿って切断する切断工程と、 を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
IPC (3件)：
G09F 9/00 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/04
FI (3件)：
G09F9/00 338 ,  H05B33/10 ,  H05B33/04
Fターム (18件)：
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC41 ,  3K107CC45 ,  3K107DD12 ,  3K107DD17 ,  3K107EE43 ,  3K107EE49 ,  3K107EE55 ,  3K107FF15 ,  3K107GG06 ,  3K107GG28 ,  3K107GG52 ,  5G435AA07 ,  5G435BB05 ,  5G435BB06 ,  5G435BB12 ,  5G435KK05
引用特許：
出願人引用 (8件)
全件表示
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM