特許

J-GLOBAL ID：201103083040307415

プリント基板における部品の配置の計算方法、その装置およびコンピュータ読み取り可能な記録媒体

発明者： 野村 政司
出願人/特許権者： 株式会社図研
代理人 (1件)： 上島 淳一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-282588
公開番号（公開出願番号）：特開2002-092058
特許番号：特許第4480868号
出願日： 2000年09月18日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 第1の計算手段と、 第2の計算手段と、 第3の計算手段と を有するプリント基板における部品の配置の計算装置により、プリント基板に配置されている複数の部品に対してEMCを考慮した配置がなされているか否かを計算するプリント基板における部品の配置の計算方法において、 前記第1の計算手段が、プリント基板上に配置される複数の部品に対して、前記複数の部品の信号端子が持つ電気特性であるスルーレートの計算を行う第1の処理と、 前記第2の計算手段が、前記第1の処理により計算されたスルーレートと、前記複数の部品の電源/GND端子と基準部品の端子との距離に基づいて、前記複数の部品のうちの所定の部品の電源/GNDパターンに応じた前記所定の部品と基準部品との配置距離たる推奨距離を計算する第2の処理と、 前記第3の計算手段が、前記第2の処理により計算された推奨距離と、前記所定の部品の電源/GND端子と基準部品の端子との距離に基づいて、推奨距離と前記所定の部品が配置された距離との適合割合を計算する第3の処理と を有することを特徴とするプリント基板における部品の配置の計算方法。

IPC (3件)：

G06F 17/50 ( 200 6.01) ,  G06F 17/10 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01)

FI (5件)：

G06F 17/50 658 A ,  G06F 17/50 658 C ,  G06F 17/50 658 V ,  G06F 17/10 Z ,  H05K 3/00 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 周波数に依存した接続ルールチェックシステム及びその接続ルールチェック方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-190377   出願人：日本電気株式会社
• 半導体装置、回路設計装置およびその方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-114672   出願人：ソニー株式会社
• 半導体集積回路装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-076018   出願人：富士通株式会社
• 半導体集積回路装置の信頼性検証方法及びその配置配線方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-338913   出願人：松下電器産業株式会社