特許

J-GLOBAL ID：201103083234252360

電子アセンブリ

発明者： サシェ,アジット・ブイ ,  ウィザースプーン,ジム・エム ,  フラツシイ,クリストファー・ジェイ ,  プラシャー,ラヴィ・エス
出願人/特許権者： インテル・コーポレーション
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-558327
特許番号：特許第4252309号
出願日： 2001年11月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電子アセンブリであって、 接地平面(60)を含む複数の層から形成されたマザーボード(12)を備え、 前記マザーボード(12)上にあって前記接地平面(60)に電気的に接続された第1のヒート・パイプ接地パッド(64)を備え、 前記マザーボード(12)に実装された半導体ダイ(20)を備え、 蒸発器側部分(34)およびそれから離間した凝縮器側部分(36)を有する平坦なヒート・パイプ(22)を備え、前記ヒート・パイプ(22)は、それの前記蒸発器側部分(34)が前記半導体ダイ(20)に対してそれからの発生熱を受けるように位置され且つ、前記マザーボード(12)の片方側に平行平面状に配設され、そして前記ヒート・パイプ(22)は、それの下半部(70)および上半部(72)によって定まる空洞(76)を有し、下半部(70)および上半部(72)の一方には、他方に向かう窪みをなすシート部があり、 前記凝縮器側部分(36)の近傍において前記ヒート・パイプ(22)を前記マザーボードへと接地し且つ固定して、前記ヒート・パイプを支持するヒート・パイプ取り付け機構(26)を備え、そのヒート・パイプ取り付け機構(26)には、前記ヒート・パイプと前記マザーボードの片方側との間に位置された金属製接地コンポーネント(42)が含まれ、その接地コンポーネント(42)には、上部接地端子側終端(44)と下部接地端子側終端(46)およびそれら間の導電部(48)が含まれ、その上部接地端子側終端(44)は前記ヒート・パイプ(22)の下半部(70)のシート部に接触し、その下部接地端子側終端(46)は前記マザーボード(12)の前記接地平面(60)の接地パッド(64)に接触している、 ことを特徴とする電子アセンブリ。

IPC (4件)：

H01L 23/427 ( 200 6.01) ,  H01L 23/467 ( 200 6.01) ,  H01L 23/36 ( 200 6.01) ,  F28D 15/02 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 23/46 B ,  H01L 23/46 C ,  H01L 23/36 Z ,  F28D 15/02 L ,  F28D 15/02 101 H

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 携帯型電子機器の冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-048946   出願人：株式会社ピーエフユー
• 平面型ヒートパイプ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-312980   出願人：古河電気工業株式会社
• 電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-014569   出願人：株式会社東芝, 東芝ホームテクノ株式会社
• ヒートシンク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-361044   出願人：古河電気工業株式会社
• 放熱体固定具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-104571   出願人：ダイヤモンド電機株式会社