特許
J-GLOBAL ID：201103083342621330
光半導体パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (6件)：
吉武 賢次
, 橘谷 英俊
, 佐藤 泰和
, 吉元 弘
, 川崎 康
, 箱崎 幸雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-369374
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185763
特許番号：特許第3964590号
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 光半導体素子と、
前記光半導体素子の第1の端子に接続されて前記光半導体素子を主面に実装する第1の部分と前記第1の部分に一体成形され前記第1の部分から外側へ延設された第2の部分とを有する第1の金属部と、金属ワイヤにより前記光半導体素子の前記第2の端子に接続された第2の金属部と、を含むリードフレームと、
透光性樹脂により成型され、前記光半導体素子を覆うように配設された第1の樹脂成型体と、
遮光性樹脂により成型され、前記リードフレームを支持する底部と、前記第1の樹脂成型体を支持する側部と、を有する第2の樹脂成型体と、を備え、
前記第1の部分は、その裏面が前記第2の樹脂成型体の底部を貫通して外部に露出するように形成されて第1の放熱領域をなし、
前記第2の部分の前記第2の樹脂成型体から外側の領域は第2の放熱領域をなし、
前記第2の金属部の前記第2の樹脂成型体から外側の領域は、第3の放熱領域をなし、
前記第1の放熱領域と前記第2の放熱領域の少なくとも一部と前記第3の放熱領域の少なくとも一部とはほぼ同じ面に位置し、
前記第1の金属部は、外側端部と前記第1の領域との間で前記第1および前記第2の樹脂成型体に覆われるように折り曲げて形成される、
光半導体パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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