特許
J-GLOBAL ID：201103084025059037
アライメントマークの生成
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
稲葉 良幸
, 大貫 敏史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-099037
公開番号（公開出願番号）：特開2011-238919
出願日： 2011年04月27日
公開日（公表日）： 2011年11月24日
要約：
【課題】良好なアラインメント性能を有するアラインメントを生成する。【解決手段】アライメントマークを生成する方法は、自己整合ダブルパターニングプロセスを使用する。アライメントマークパターンには、第1及び第2のサブセグメント化要素が提供される。ダイポール照明の配向を選択した後、ダイポールXを使用してパターンが照明され、ウェーハ上に第1の要素を結像するが、第2の要素は結像しない。あるいは、ダイポールYを使用してパターンが照明され、ウェーハ上に第2の要素を結像するが、第1の要素は結像しない。いずれの場合も、その後、自己整合ダブルパターニングプロセスを実行して、高いコントラスト及びウェーハ品質(WQ)を有する製品様アライメントマークを生成することができる。その後、生成されたX及びYのアライメントマークが、リソグラフィプロセスのアライメントステップに使用される。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板上にアライメントマークを生成する方法であって、
パターニングデバイス上にアライメントパターンを提供するステップであって、前記アライメントパターンが、複数の第1の要素及び複数の第2の要素を備えるステップと、前記アライメントパターンの像を形成するために、前記アライメントパターンを第1の配向を有するダイポール照明で照明するステップと、を含み、
前記アライメントパターンは、前記第1の配向を有する前記ダイポール照明の下では、前記第1の要素は前記アライメントマークを生成するために前記基板上で結像され、前記第2の要素は前記基板上で結像されないが、前記アライメントパターンが第2の配向を有するダイポール照明で照明される場合、前記第1の要素は前記基板上で結合されず、前記第2の要素が前記アライメントマークを生成するために前記基板上で結合される方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L21/30 522D
, H01L21/30 570
, G03F9/00 A
2H097GB01
, 2H097GB02
, 2H097GB03
, 2H097KA03
, 2H097KA12
, 2H097KA13
, 2H097KA20
, 2H097KA22
, 2H097KA29
, 2H097LA10
, 5F146BA04
, 5F146BA05
, 5F146CB05
, 5F146EA07
, 5F146EA09
, 5F146EA10
, 5F146EA24
, 5F146LA18
