特許
J-GLOBAL ID：200903022812484710
偏向リソグラフィーのためのアライメントマークおよびその検出方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-243001
公開番号（公開出願番号）：特開2007-073970
出願日： 2006年09月07日
公開日（公表日）： 2007年03月22日
要約：
【課題】半導体の歩留りを維持しながら、上記半導体のコストを低減できる偏向リソグラフィーのためのアライメントマークおよびその検出方法を提供する。【解決手段】アライメントマークの好ましい実施形態は、第1偏向方向に沿って配置された、第一構成要素型を有する複数の各第1の垂直方向構成要素110と、第2偏向方向に沿って配置された、第二構成要素型を有する複数の各第2の垂直方向構成要素120とを含み、上記第1偏向方向と上記第2偏向方向とは互いに実質的に直交しており、互いに隣り合う各素子は、それぞれ、互いに異なる構成要素型である。上記アライメントマークは、光強度または回折光をベースとしたアライメント工程に使用され得る。【選択図】図1a
請求項（抜粋）：
基板上にて、第1オリエンテーション方向に沿って配置された、第一構成要素型を有する複数の各第1素子と、
上記基板上にて、第2オリエンテーション方向に沿って配置された、第二構成要素型を有する複数の各第2素子とを含み、
上記第1オリエンテーション方向と上記第2オリエンテーション方向とは互いに実質的に直交しており、
互いに隣り合う各素子は、それぞれ、互いに異なる構成要素型である、集積回路製造に使用するためのアライメントマーク。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/30 502M
, G03F7/20 521
5F046EA03
, 5F046EA09
, 5F046EB01
, 5F046FA09
, 5F046FC06
審査官引用 (12件)
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アライメントマーク及びアライメント方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-055366
出願人：株式会社ニコン
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オーバーレイ検出器
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-382968
出願人：エイエスエムエルネザランドズベスローテンフエンノートシャップ
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位置合わせマーク
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-275328
出願人：株式会社東芝
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