特許
J-GLOBAL ID:201103084701014637

バッチ式熱処理装置及びその制御方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 木村 満
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-278526
公開番号(公開出願番号):特開2002-091574
特許番号:特許第4493192号
出願日: 2000年09月13日
公開日(公表日): 2002年03月29日
請求項(抜粋):
【請求項1】被処理体を収容する反応管と、前記反応管の周囲に配置された複数のヒータと、前記反応管の内部に配置され、前記反応管の内部の処理雰囲気の温度を測定する複数の内部温度センサと、前記反応管の外部に配置され、反応管の外部の温度を測定する複数の外部温度センサと、を備える加熱炉と、 前記内部温度センサ及び外部温度センサの実測温度及び前記複数のヒータへの供給電力と前記被処理体の温度との関係と、前記内部温度センサ及び外部温度センサの実測温度及び前記複数のヒータへの供給電力と前記内部温度センサの温度との関係と、を表す数学モデルを記憶するメモリと、 前記内部温度センサ及び外部温度センサの実測温度及び前記複数のヒータへの供給電力を、前記数学モデルに適用して、前記被処理体の温度を推定する第1の温度推定部と、 前記内部温度センサ及び外部温度センサの実測温度及び前記複数のヒータへの供給電力を、前記数学モデルに適用して、前記内部温度センサの温度を推定する第2の温度推定部と、 前記内部温度センサの実測温度と、前記第2の温度推定部が推定した前記内部温度センサの推定温度とを比較し、比較結果に基づいて、前記第1の温度推定部が推定した前記被処理体の推定温度を校正する校正部と、 前記校正部により校正された前記被処理体の推定温度と、予め設定された目標温度との差が小さくなるように、前記複数のヒータを制御する制御手段と、 を備える、ことを特徴とするバッチ式熱処理装置。
IPC (5件):
G05D 23/19 ( 200 6.01) ,  F27B 5/18 ( 200 6.01) ,  F27D 19/00 ( 200 6.01) ,  H01L 21/205 ( 200 6.01) ,  H01L 21/22 ( 200 6.01)
FI (5件):
G05D 23/19 J ,  F27B 5/18 ,  F27D 19/00 A ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 511 A
引用特許:
審査官引用 (5件)
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