回路基板及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：伊東忠彦 , 山口昭則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-046317
公開番号（公開出願番号）：特開2011-003884
出願日： 2010年03月03日
公開日（公表日）： 2011年01月06日
要約：

【課題】矩形配線の形成及び大面積化に適した回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】第1の開口22を有する第1の絶縁層21を形成し、次いで、第1の絶縁層21上に第2の絶縁層23を形成する。第2の絶縁層23には、第1の開口22と連通する第2の開口24と、第1の開口22と連通しない第3の開口25とが形成される。第1の開口22及び第2の開口は、それぞれ、1つのビアホール26の底部、上部を構成し、第3の開口25は配線溝を構成する。その後、ビアホール26内にビア36を、配線溝25内にトレンチ配線35を形成する。好ましくは、第1の絶縁層21及び第2の絶縁層23は、互いに異なる種類の感光性絶縁膜にされる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の開口を有する第1の絶縁層を形成する工程と、前記第1の絶縁層上に、前記第1の開口と連通する第2の開口、及び第3の開口を有する第2の絶縁層を形成する工程と、前記第1の開口及び前記第2の開口内にビアを形成し、且つ前記第3の開口内に配線を形成する工程と、を有する回路基板の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/10 , H05K 3/46 , H05K 3/40 , H05K 3/42 , H01L 23/12 , H05K 3/22

FI (8件)：

H05K3/10 E , H05K3/46 B , H05K3/46 T , H05K3/40 K , H05K3/42 630A , H01L23/12 N , H05K3/46 N , H05K3/22 B

Fターム (26件)：

5E317BB03 , 5E317BB12 , 5E317CC25 , 5E317CC32 , 5E317CC33 , 5E317GG17 , 5E343BB02 , 5E343BB15 , 5E343BB24 , 5E343DD23 , 5E343DD25 , 5E343DD43 , 5E343GG11 , 5E346AA12 , 5E346AA32 , 5E346CC02 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD16 , 5E346DD17 , 5E346DD24 , 5E346DD33 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346HH32

引用特許：

審査官引用 (9件)

多層プリント基板および多層プリント基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-037324 出願人：三菱電機株式会社
電極形成方法及びインクジェットヘッドの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-162694 出願人：コニカミノルタホールディングス株式会社
有機絶縁膜のパターン形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-058198 出願人：松下電子工業株式会社

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