特許
J-GLOBAL ID：201103085726374804

半導体装置及び半導体モジュール

発明者：
岡田 毅

岡田 毅 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 山野 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-152840
公開番号（公開出願番号）：特開2011-009574
出願日： 2009年06月26日
公開日（公表日）： 2011年01月13日
要約：
【課題】リードピンを配線基板にハンダ接続した際に、リードピンがハンダを介してアイレットと短絡することを防止することができる半導体装置及び半導体モジュールを提供する。【解決手段】半導体装置101は、半導体素子1と、半導体素子1が搭載される金属製のアイレット2と、アイレット2に形成された複数の貫通孔2hのそれぞれに挿入されたリードピン3と、貫通孔2hを封止し、かつ貫通孔2hに挿入されたリードピン3を固定する封止ガラス4と、アイレット2の半導体素子1が搭載される面とは反対側の面に、貫通孔2hの周囲を覆う被覆ガラス8とを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体素子と、 前記半導体素子が搭載される金属製のアイレットと、 前記アイレットに形成された複数の貫通孔のそれぞれに挿入されたリードピンと、 前記貫通孔を封止し、かつ前記貫通孔に挿入されたリードピンを固定する封止ガラスと、 前記アイレットの半導体素子が搭載される面とは反対側の面に、前記貫通孔の周囲を覆う被覆ガラスとを備えることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/04 ,  H01L 23/02
FI (3件)：
H01L23/04 E ,  H01L23/04 A ,  H01L23/02 F
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM