特許

J-GLOBAL ID：201103086340543675

電子部品の成形方法

発明者： 細工藤 龍司 ,  寺岡 淳男 ,  西田 正三
出願人/特許権者： 株式会社日本製鋼所
代理人 (1件)： 杉谷 嘉昭 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-214721
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044228
特許番号：特許第3398623号
出願日： 1999年07月29日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 固定金型と、該固定金型に対して移動すると共に型開閉される移動金型とを使用して、周囲に接合部を有すると共に、その一部に電子部品チップのリード端子用の切欠が成形され、前記接合部を接合すると内部に所定の空間が確保される一対の第1、2の半容器体を溶融樹脂により射出成形する1次射出成形工程と、前記1次射出成形工程後、前記移動金型を開いて、前記移動金型に残っている第2の半容器体が、前記固定金型に残っている第1の半容器体に整合する位置へ、前記移動金型を移動させる型移動工程と、前記移動金型を開いて次の型締工程に入る前に、第1の半容器体内に電子部品チップを、そのリード端子部分がリード端子用の切欠から外部へ出た状態で装着する電子部品チップ装着工程と、前記電子部品チップ装着工程後、前記移動金型を前記固定金型に対して型締めする型締工程と、前記型締工程後、一対の第1、2の半容器体の接合部に溶融樹脂を射出し、一対の第1、2の半容器体を接合する2次射出成形工程とから電子部品を得る、電子部品の成形方法。

IPC (6件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/10 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/16 ,  H01L 23/08 ,  B29K 101:00

FI (6件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/10 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/16 ,  H01L 23/08 A ,  B29K 101:00

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭56-164543
  
• 射出成形装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-177037   出願人：豊田合成株式会社
• 複合成形品の射出成形方法および成形用金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-120842   出願人：株式会社日本製鋼所
• 中間体を組み込んだ合成樹脂製中空体の製造方法及びその装置並びに合成樹脂製中空体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-313227   出願人：大協株式会社, 株式会社日本製鋼所