識別マークを有する半導体ウェハ

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：坂口博 , 市位嘉宏
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-077142
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313238
特許番号：特許第3996354号
出願日： 2001年03月16日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体ウェハの側面において基準点から所定の距離にピットを配置することによって該半導体ウェハに関する識別情報を表すため、前記半導体ウェハについての処理の前、処理中および完了後に可読である前記ピットを、前記半導体ウェハ中に形成する方法であって、前記半導体ウェハをカットする前のブールに前記ピットを形成するため、前記基準点の近くの前記ブールの側面に複数の直線状の溝からなるウェハ識別ノッチを形成し、前記形成した複数の直線状の溝以外の前記ブールの側面にら旋形に湾曲した複数の溝からなるブール・シーケンス・ノッチを形成し、その後に前記ブールを半導体ウェハにスライスすることを含む前記方法。

IPC (1件)：