多層プリント配線板積層用離型材

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松月美勝
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-199138
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024105
特許番号：特許第4129102号
出願日： 1999年07月13日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】内層導体配線を形成した基板が熱溶融接着剤を介して積重され、かつ穴が形成されて各基板のその穴に臨む縁端部表面がワイヤボンディング部とされる積重体を加圧・加熱して前記熱溶融接着剤による接着で一体化する多層プリント配線板の製造方法において使用する離型材であり、上下剥離フィルムA、B間に上記加圧・加熱時に溶融されて上記穴に向け流動される熱可塑性層を有し、上記積重体に接触される側の剥離フィルムAの上記加熱温度のもとでの長手方向破断伸び率及び横方向破断伸び率が共に610%以上、長手方向100%伸び荷重及び横方向100%伸び荷重が共に330gf/1cm巾以下とされていることを特徴とする多層プリント配線板積層用離型材。

IPC (2件)：