半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：芝野正雅
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-184126
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015529
特許番号：特許第3443367号
出願日： 1999年06月29日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板上にトランジスタセルを多数本配置し、これらのトランジスタセルを電極で並列接続して外部接続用の電極パッドに導出した半導体装置であって、前記電極パッドを半導体チップの角部に配置し、前記トランジスタセルを、前記半導体チップの中央付近に位置する第1領域から、前記2つの接続パッドの間で且つ前記半導体チップの端に近接する第2領域まで並設すると共に、前記第1領域の前記トランジスタセルの長さに対して前記第2領域のトランジスタセルの長さを短く構成したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：