特許
J-GLOBAL ID：201103089564810139
集積回路パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山田 行一
, 野田 雅一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-537090
特許番号：特許第3839405号
出願日： 2001年10月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 集積回路を収容するための収容エリアであって、前記集積回路のための複数の電気的な接触部を含んだ当該収容エリアと、
前記収容エリアを中心として配置される複数のアイランドであって、少なくとも1つのアイランドが、前記収容エリアの前記接触部のうち1つに電気的に接続された電気的な端子を備えた当該アイランドと、
各アイランドを、当該アイランドの近傍のアイランドの各々に接続する接続部材であって、当該接続部材が、曲折した形状を有している、当該接続部材と、
を含む集積回路パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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