特許

J-GLOBAL ID：201103090754547246

真空処理装置

発明者： 岩井 哲博 ,  永留 隆二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-170494
公開番号（公開出願番号）：特開2000-354759
特許番号：特許第3911911号
出願日： 1999年06月17日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】減圧された密閉空間内にワークを載置してこのワークに対して処理を行う真空処理装置であって、基部と、この基部の中央部に配置されワークが載置されるワーク載置部と、前記基部に密接することにより前記ワーク載置部を包含する密閉空間を形成する蓋部材と、前記密閉空間内にプラズマを発生させるプラズマ発生手段と、前記蓋部材の下面に取り付けられ前記密閉空間が形成された状態で前記ワーク載置部に載置されたワークの上面に当接してこのワークをワーク載置部に押さえつける押さえ手段とを備えたことを特徴とする真空処理装置。

IPC (3件)：

B01J 19/08 ( 200 6.01) ,  H01L 21/205 ( 200 6.01) ,  H01L 21/683 ( 200 6.01)

FI (3件)：

B01J 19/08 H ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/68 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プラズマ処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-320941   出願人：松下電器産業株式会社
• 処理装置および処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-297469   出願人：テル・バリアン株式会社
• 半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-238432   出願人：富士通株式会社