特許
J-GLOBAL ID：201103091280007128
脆性材料基板の割断方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-154573
公開番号（公開出願番号）：特開2011-011340
出願日： 2009年06月30日
公開日（公表日）： 2011年01月20日
要約：
【課題】レーザを用いた脆性材料基板の割断方法において、割断予定線の終端まで垂直亀裂を進展させる。【解決手段】脆性材料基板の一方面の、割断予定線の割断開始端に初期亀裂を形成する工程と、前記初期亀裂から前記割断予定線に沿ってレーザビームを相対移動させながら照射して、前記基板を溶融温度未満で加熱した直後に、冷却媒体によって冷却し、これにより前記基板に熱応力を生じさせて、前記割断予定線に沿って前記初期亀裂を進展させて、前記基板の裏面に達する垂直亀裂を形成する工程とを有する。そして、前記レーザビームによる加熱条件及び冷却媒体による冷却条件の少なくとも一方を、前記初期亀裂を進展させる工程の途中で変化させて、前記基板の裏面に達しない垂直亀裂を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
脆性材料基板の一方面の、割断予定線の割断開始端に初期亀裂を形成する工程と、前記初期亀裂から前記割断予定線に沿ってレーザビームを相対移動させながら照射して、前記基板を溶融温度未満で加熱した直後に、冷却媒体によって冷却し、これにより前記基板に熱応力を生じさせて、前記割断予定線に沿って前記初期亀裂を進展させて、前記基板の裏面に達する垂直亀裂を形成する工程とを有する脆性材料基板の割断方法であって、
前記レーザビームによる加熱条件及び冷却媒体による冷却条件の少なくとも一方を、前記初期亀裂を進展させる工程の途中で変化させて、前記基板の裏面に達しない垂直亀裂を形成することを特徴とする脆性材料基板の割断方法。
IPC (6件)：
B28D 5/00
, B23K 26/38
, B23K 26/14
, B23K 26/40
, C03B 33/09
, C03B 33/023
B28D5/00 Z
, B23K26/38 320
, B23K26/14 Z
, B23K26/40
, C03B33/09
, C03B33/023
3C069AA01
, 3C069BA08
, 3C069BB03
, 3C069CA05
, 3C069CA06
, 3C069CA11
, 3C069EA02
, 4E068AA03
, 4E068AE01
, 4E068CA02
, 4E068CA07
, 4E068CA15
, 4E068CB06
, 4E068CH08
, 4E068DB12
, 4E068DB13
, 4G015FA03
, 4G015FA06
, 4G015FB01
, 4G015FC02
, 4G015FC07
, 4G015FC14
