特許
J-GLOBAL ID：200903067827415416

脆性材料基板の分断装置および分断方法

発明者：
在間 則文

在間 則文 について

, 
山本 幸司

山本 幸司 について


出願人/特許権者：
三星ダイヤモンド工業株式会社

三星ダイヤモンド工業株式会社 について


代理人 (2件)： 鹿島 義雄 ,  甲斐 寛人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-235832
公開番号（公開出願番号）：特開2009-066613
出願日： 2007年09月11日
公開日（公表日）： 2009年04月02日
要約：
【課題】 1回目レーザ加熱、冷却、2回目レーザ加熱の手順で基板を確実に分断できる装置を提供する。 【解決手段】 1つのレーザ光源から出射されるレーザビームの光路を調整する光路調整機構により第1レーザスポットまたは第2レーザスポットを形成し、第1レーザスポットを形成するときは、基板に垂直に入射する垂直入射ビームを中心として略対称な熱エネルギー分布を有するビーム形状にして照射し、第2レーザスポットを形成するときは、基板に斜め入射する斜め入射ビームを中心として前方側が後方側より大きい熱エネルギー分布を有する形状にして照射する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
スポット形状が互いに異なる第1レーザスポットと第2レーザスポットとを選択的にステージ上の脆性材料基板に照射するレーザ照射手段と、 第1レーザスポットを照射するときに第1レーザスポットの近傍を冷却する冷却スポットを形成する冷却手段と、 前記基板に対し、第1レーザスポット、第2レーザスポット、冷却スポットを相対移動させる移動手段と、 前記基板に対し、第1レーザスポットを照射しつつ移動することにより前記基板の軟化点よりも低い温度で加熱し、冷却スポットを第1レーザスポットに追従するように移動して冷却することにより基板表面にクラックを形成し、さらに前記クラックに沿って第2レーザスポットを照射しつつ移動して基板の軟化点よりも低い温度で前記基板を再加熱することにより前記クラックを前記基板の裏面まで進展させて前記基板を分断する制御を行う分断制御部とを備えた脆性材料基板の分断装置であって、 前記レーザ照射手段は、1つのレーザ光源から出射されるレーザビームの光路を調整する光路調整機構により前記第1レーザスポットまたは前記第2レーザスポットを形成し、 前記レーザ照射手段が第1レーザスポットを形成するときは、前記基板に入射する入射ビームを中心として略対称な熱エネルギー分布を有するビーム形状にして照射し、 前記レーザ照射手段が第2レーザスポットを形成するときは、前記基板に入射する入射ビームを中心として第2レーザスポットが移動する方向の前方側が後方側より大きい熱エネルギー分布を有する形状にして照射することを特徴とする脆性材料基板の分断装置。
IPC (6件)：
B23K 26/40 ,  C03B 33/09 ,  B23K 26/073 ,  B23K 26/06 ,  B28D 5/00 ,  B23K 26/38
FI (6件)：
B23K26/40 ,  C03B33/09 ,  B23K26/073 ,  B23K26/06 Z ,  B28D5/00 Z ,  B23K26/38 320
Fターム (19件)：
3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB03 ,  3C069CA03 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  4E068AE00 ,  4E068CB06 ,  4E068CD06 ,  4E068CD11 ,  4E068CD13 ,  4E068CD16 ,  4E068CE04 ,  4E068CJ07 ,  4E068CJ08 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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