特許
J-GLOBAL ID：201103091437843022
チップ抵抗器及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
長屋 文雄
, 長屋 直樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-248023
公開番号（公開出願番号）：特開2002-064003
特許番号：特許第3665545号
出願日： 2000年08月17日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁基板と、該絶縁基板の上面に接して設けられた一対の上面電極層と、該一対の上面電極層間に形成された抵抗層と、該抵抗層を覆うように形成された保護層と、少なくとも該絶縁基板の該上面電極層形成側の端面と該上面電極層と該上面電極層に対向する該絶縁基板の裏面とに形成された側面電極層と、少なくとも該側面電極層を覆うように形成されたメッキ層と、を有するチップ抵抗器であって、 該上面電極層の一部が、金系厚膜又はパラジウムを含んだ銀系厚膜により形成され耐硫化特性を有する上面電極保護層により形成されており、該上面電極保護層が、該保護層とメッキ層とが接する部分の下層に設けられ、該上面電極層における上面電極保護層以外の部分は、銀系厚膜により形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01C 7/00 B
, H01C 17/06 A
