特許
J-GLOBAL ID:201103091443110304

電子部品実装装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 角田 芳末 ,  伊藤 仁恭
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-129353
公開番号(公開出願番号):特開2000-322108
特許番号:特許第4062815号
出願日: 1999年05月11日
公開日(公表日): 2000年11月24日
請求項(抜粋):
【請求項1】 所定の電子部品を実装基板の所定位置に、順次、装着するように、機械的かつ制御的に連結され、かつ当該電子部品装着機を識別する機械論理番号が予め設定された複数台の電子部品装着機と、前記電子部品装着機の間で通信を行う通信システムとから構成され、 各電子部品装着機が、前記通信システムとの間でシーケンスデータの入出力を行う通信部と、 前記通信部で入力した前記シーケンスデータのうち、前記機械論理番号に関連するシーケンスデータを選別取得する選別フィルタと、 前記選別フィルタで選別取得した前記シーケンスデータに基づいて前記電子部品の装着動作を制御する動作制御部とを備えており、 前記連結された電子部品装着機の中の一台が親機として宣言し、該親機を含むすべての電子部品装着機を子機として前記親機に連携させ、相互に通信を行う通信機能と、前記親機が自己を含むすべての子機に同一のシーケンスデータを送信し、前記子機の動作を制御する子機制御機能を果たす ことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (3件):
G05B 19/02 ( 200 6.01) ,  G05B 19/05 ( 200 6.01) ,  H05K 13/04 ( 200 6.01)
FI (3件):
G05B 19/02 H ,  G05B 19/05 A ,  H05K 13/04 Z
引用特許:
審査官引用 (12件)
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