特許
J-GLOBAL ID：201103091712125259

多層プリント配線板用両面回路基板の製造方法

発明者：
苅谷 隆

苅谷 隆 について

, 
杉山 直

杉山 直 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (2件)： 小川 順三 ,  中村 盛夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-062923
公開番号（公開出願番号）：特開2001-251054
特許番号：特許第4489899号
出願日： 2000年03月08日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 硬質の絶縁性基材の両面に導体回路を有し、この絶縁性基材中に前記導体回路間を電気的に接続するビアホールが形成されてなる多層プリント配線板用回路基板を製造するに当たって、その製造工程中に、少なくとも以下の(1)〜(5)の工程、すなわち、 (1)一面に銅箔が貼付けられた絶縁性基材の他の面に、半硬化状態の接着剤層を形成するとともに、その接着剤層上に保護フィルムを粘着させたのち、その保護フィルム上から炭酸ガスレーザ照射を行って、前記接着剤層および保護フィルムを貫通して前記銅箔に達する非貫通孔を形成する工程、 (2)前記非貫通孔内に紫外線レーザまたはエキシマレーザの照射を行って、前記非貫通孔内に残留する樹脂残滓をデスミアする工程、 (3)前記保護フィルムを印刷用マスクとして、前記デスミアされた非貫通孔内に導電性ペーストを充填する工程、 (4)前記保護フィルムを絶縁性基材の表面から剥離させたのち、前記絶縁性基材の他の面から露出した導電性ペーストを覆って銅箔を加熱圧着して、前記半硬化状態の接着剤層を硬化させ、前記導電性ペーストと銅箔とを電気的に接続させる充填ビアホールを形成する工程、 (5)前記絶縁性基材に貼付けられた銅箔にエッチング処理を施して、絶縁性基材の両面に導体回路を形成する工程、 とを含むことを特徴とする多層プリント配線板用両面回路基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01) ,  B23K 26/16 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01) ,  H05K 3/28 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H05K 3/46 N ,  B23K 26/16 ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/28 F
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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