半導体実装構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-000241
公開番号（公開出願番号）：特開2002-203941
特許番号：特許第4449219号
出願日： 2001年01月04日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第1の金属電極板上に第1の半導体チップの裏面の電極を導電性接合材で接合し、第2の金属電極板上に第2の半導体チップの裏面の電極を導電性接合材で接合し、第1の半導体チップの上面の電極を第2の金属電極板に複数線の第1の金属ワイヤで接続し、第2の半導体チップの上面の電極を第3の金属電極板に複数線の第2の金属ワイヤで接続した半導体実装構造において、前記第2の金属電極板の第2の半導体チップを接合した領域と第1の金属電極板とが同層とされ、前記第2の金属電極板は前記第2の半導体チップを接合した領域から上方へオフセットして前記第1の金属電極板より高い位置へ延び、前記第3の金属電極板は第2の金属電極板の第2の半導体チップを接合した領域より高い位置に設けられていることを特徴とする半導体実装構造。

IPC (2件)：

H01L 25/07 ( 200 6.01) , H01L 25/18 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H01L 25/04 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

複合ベース部材及び電力用半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-201741 出願人：オリジン電気株式会社
蒸し器
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-105958 出願人：株式会社観山
電力用半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-195100 出願人：オリジン電気株式会社

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