特許

J-GLOBAL ID：201103092496242004

半導体集積回路装置

発明者： 長谷川 武裕
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 伊丹 勝
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-254151
公開番号（公開出願番号）：特開2002-074980
特許番号：特許第3821637号
出願日： 2000年08月24日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電気的にプログラムされるヒューズと、 このヒューズのプログラムされた後のヒューズデータを保持するデータラッチ回路と、 前記ヒューズのプログラムに先だって前記データラッチ回路にプログラムすべきデータをプリセットするデータプリセット回路と、 前記データラッチ回路のデータ状態を監視して、前記ヒューズに対するプログラム動作の可否を選択するプログラム選択回路と を有することを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (2件)：

G11C 29/04 ( 200 6.01) ,  G11C 29/12 ( 200 6.01)

FI (4件)：

G11C 29/00 603 L ,  G11C 29/00 603 J ,  G11C 29/00 603 K ,  G11C 29/00 671 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• アレイ組込み自己試験システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-000102   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 半導体不揮発性記憶装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-198180   出願人：株式会社日立製作所
• コントローラ・大容量メモリ混載型半導体集積回路装置およびそのテスト方法およびその使用方法、並びに半導体集積回路装置およびそのテスト方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-310619   出願人：株式会社東芝