特許
J-GLOBAL ID：201103092619328758
部品実装装置および部品実装方法
出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社
芝浦メカトロニクス株式会社 について
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-245423
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057494
特許番号：特許第4338883号
出願日： 2000年08月11日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1部品と第2部品とを圧着装置を用いて圧着する部品実装装置において、前記第1部品を第1部品供給位置から前記圧着装置による圧着位置へ移送する第1の移送手段と、前記圧着位置にて前記第2部品が圧着された前記第1部品を前記圧着位置から搬出位置へ移送する前記第1の移送手段とは別の第2の移送手段とを有し、前記第1の移送手段は、基板を支持する第1基板ステージを有し、この第1基板ステージにおける基板支持面の高さ方向位置を、圧着装置に対する圧着レベルと圧着レベルよりも上方に設定された基板搬入/搬出レベル及び圧着レベルよりも下方に設定されたステージ退避/進入レベルの少なくとも3位置に設定可能とされ、前記第2の移送手段は、基板を支持する第2基板ステージを平面視略凹形に形成し、この第2基板ステージにおける基板支持面の高さ方向位置を、圧着装置に対する圧着レベルと圧着レベルより上方に設定された基板搬入/搬出レベル及び圧着レベルより下方に設定されたステージ退避/進入レベルの少なくとも3位置に設定可能とされ、前記圧着装置による第1部品に対する第2部品の圧着作業中における、第1基板ステージと第2基板ステージとの入れ替えは、第1基板ステージは圧着位置に圧着レベルに設定され、次に第2基板ステージは圧着位置にステージ退避/進入レベルで設定された状態で移動された後に圧着レベルに設定され、次に第1基板ステージがステージ退避/進入レベルに下降する際は第2基板ステージと干渉することがない高さに設定されることを特徴とする部品実装装置。
IPC (5件)：
H05K 13/04 ( 200 6.01)
, B23P 19/00 ( 200 6.01)
, G09F 9/00 ( 200 6.01)
, H01L 21/50 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
FI (5件)：
引用特許：
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