半導体装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)： ▲角▼谷浩
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-099199
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299494
特許番号：特許第4020594号
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体チップを固着するアイランドと、前記アイランドと離間した位置にある内部リードが設けられた基板を用意し、前記アイランドに前記半導体チップを固着するとともに、前記半導体チップの表面にあるボンディングパッドと前記内部リードをボンディングワイヤで接続して、上に凸の第1のループを描き、前記基板に液状の保護コート剤を付着し、キュアすることにより前記基板、前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤに絶縁被膜をコートし、前記ボンディングワイヤのファーストボンドとセカンドボンドの間で、前記半導体チップの前記絶縁被膜と接触するまで前記ボンディングワイヤを押しつぶし、前記基板、前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤを含めて樹脂封止することを特徴とした半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ( 200 6.01) , H01L 21/60 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 23/12 W , H01L 21/60 301 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-231308 出願人：日本電気株式会社
半導体装置及びその形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-083551 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム
集積回路用配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-236697 出願人：トヨタ自動車株式会社

全件表示

前のページに戻る