特許
J-GLOBAL ID：201103093230688151
半導体チップの実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山▲崎▼ 薫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-334550
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033342
特許番号：特許第3631956号
出願日： 2000年11月01日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
請求項（抜粋）：
【請求項1】表面に導電バンプが搭載されるウェハーを配置する工程と、熱硬化性接着剤および熱可塑性樹脂の混合物から構成され薄膜部材の表面に付着するアンダーフィル材膜に熱を加え、アンダーフィル材膜を軟化させた上でウェハーの表面にアンダーフィル材膜を押し付ける工程と、アンダーフィル材膜を常温まで冷却し、アンダーフィル材膜を硬化させた上でアンダーフィル材膜から薄膜部材を剥離する工程と、アンダーフィル材膜の硬化後にウェハーから個々の半導体チップを切り出す工程と、プリント配線基板上に半導体チップを搭載した後に、アンダーフィル材膜に熱を加えて完全にアンダーフィル材膜を硬化させる工程とを備え、前記軟化に先立ってアンダーフィル材膜は前記ウェハーと同等な輪郭に形作られることを特徴とする半導体チップの実装方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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