特許
J-GLOBAL ID：201103093720441871

電子部品包装用カバーテープ

発明者：
増井 健

増井 健 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-127831
公開番号（公開出願番号）：特開2011-251493
出願日： 2010年06月03日
公開日（公表日）： 2011年12月15日
要約：
【課題】透明性と滑り性を両立させた電子部品包装用カバーテープを提供する。【解決手段】基材層上に、少なくともヒートシーラント層を備えた電子部品包装用カバーテープであって、前記ヒートシーラント層がベース樹脂と有機フィラーとを含み、前記ベース樹脂と有機フィラーとの屈折率の差が0.1以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。前記電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとがヒートシールされて得られた電子部品包装体であって、前記ヒートシーラント層と前記キャリアテープとが所定の領域でヒートシールされている電子部品包装体。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材層上に、少なくともヒートシーラント層を備えた電子部品包装用カバーテープであって、前記ヒートシーラント層がベース樹脂と有機フィラーとを含み、前記ベース樹脂と有機フィラーとの屈折率の差が0.1以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
IPC (4件)：
B32B 27/00 ,  B32B 27/30 ,  B65D 73/02 ,  B65D 85/86
FI (5件)：
B32B27/00 L ,  B32B27/30 A ,  B65D73/02 H ,  B65D73/02 K ,  B65D85/38 N
Fターム (55件)：
3E067AB41 ,  3E067AB46 ,  3E067AB47 ,  3E067AB94 ,  3E067AC04 ,  3E067BA34A ,  3E067BB14A ,  3E067BC07A ,  3E067CA11 ,  3E067CA24 ,  3E067EA06 ,  3E067EC08 ,  3E096AA06 ,  3E096BA08 ,  3E096BA09 ,  3E096BA14 ,  3E096BB03 ,  3E096CA14 ,  3E096CB02 ,  3E096DA04 ,  3E096DA09 ,  3E096DA17 ,  3E096DB06 ,  3E096DC02 ,  3E096EA02X ,  3E096EA02Y ,  3E096EA04X ,  3E096EA04Y ,  3E096FA03 ,  3E096FA09 ,  3E096FA12 ,  3E096FA20 ,  3E096FA26 ,  3E096FA27 ,  3E096FA30 ,  3E096FA31 ,  3E096GA07 ,  4F100AK01B ,  4F100AK06 ,  4F100AK25B ,  4F100AK41 ,  4F100AL01B ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100CA23B ,  4F100DE04B ,  4F100EH23 ,  4F100EH46 ,  4F100GB41 ,  4F100GB90 ,  4F100JL12B ,  4F100JN01 ,  4F100JN18B ,  4F100YY00B
引用特許：
審査官引用 (6件)
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