特許
J-GLOBAL ID：200903000595673408

カバーテープ

発明者：
岩崎 貴之

岩崎 貴之 について

, 
日向野 正徳

日向野 正徳 について

, 
石井 正智

石井 正智 について

, 
小野 毅

小野 毅 について


出願人/特許権者：
電気化学工業株式会社

電気化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-363793
公開番号（公開出願番号）：特開2006-168188
出願日： 2004年12月16日
公開日（公表日）： 2006年06月29日
要約：
【課題】 良好な透明性及びキャリアテープとのヒートシール性を有し、長期間保存でブロッキングや電子部品の接着剤層への付着を起こすことが無く、更に、高温多湿環境下でも、キャリアテープとの剥離強度の経時変化が著しく小さいカバーテープを提供する。【解決手段】 少なくとも基材層とヒートシール層を有する積層フィルムであって、前記ヒートシール層が、スチレン系共重合体及びエチレン系重合体からなる熱可塑性樹脂であって、ヒートシール層の熱可塑性樹脂100質量部に対してスチレン系樹脂の架橋微粒子を1〜15質量部含有させた樹脂組成物からなり、その厚さが4〜30μmであるカバーテープである。前記熱可塑性樹脂が、スチレン-ジエン共重合体、及びエチレン系重合体の混合物からなるものが好ましい。
請求項（抜粋）：
少なくとも基材層とヒートシール層を有する積層フィルムであって、前記ヒートシール層が、スチレン系共重合体及びエチレン系重合体からなる熱可塑性樹脂であって、ヒートシール層の熱可塑性樹脂100質量部に対してスチレン系樹脂の架橋微粒子を1〜15質量部含有させた樹脂組成物からなり、その厚さが4〜30μmであるカバーテープ。
IPC (4件)：
B32B 27/30 ,  B32B 27/32 ,  B65D 65/40 ,  B65D 73/02
FI (4件)：
B32B27/30 B ,  B32B27/32 Z ,  B65D65/40 D ,  B65D73/02 B
Fターム (53件)：
3E067AB41 ,  3E067AC03 ,  3E067BA17A ,  3E067BB14A ,  3E067BB25A ,  3E067CA11 ,  3E067CA24 ,  3E067EA29 ,  3E067EA35 ,  3E067EC07 ,  3E086AB02 ,  3E086AC07 ,  3E086AD09 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BA35 ,  3E086BB22 ,  3E086BB58 ,  3E086BB59 ,  3E086CA31 ,  4F100AK01A ,  4F100AK04B ,  4F100AK04C ,  4F100AK05B ,  4F100AK06 ,  4F100AK12B ,  4F100AK28B ,  4F100AK42 ,  4F100AK65 ,  4F100AK73 ,  4F100AK73B ,  4F100AL01B ,  4F100AL03 ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA15 ,  4F100DE01B ,  4F100EH20 ,  4F100EJ05B ,  4F100EJ38 ,  4F100GB15 ,  4F100JA20B ,  4F100JB16A ,  4F100JB16B ,  4F100JK06 ,  4F100JL06 ,  4F100JL12 ,  4F100JL12B ,  4F100JN01 ,  4F100YY00B
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM