電力用半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：高橋省吾 , 稲葉忠彦 , 村上加奈子 , 中鶴一隆
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-210636
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031764
特許番号：特許第4432288号
出願日： 2001年07月11日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電力用スイッチング半導体素子を収納し、かつ内部に封止樹脂が充填された絶縁性の筒状のケースの開口端に、表主面の寸法が前記ケースの平面寸法より大で、前記電力用スイッチング半導体素子を制御する制御用部品を前記表主面に実装した制御基板を固着する電力用半導体装置において、前記制御基板の裏主面にも前記制御用部品を実装すると共に、前記ケースの開口部に前記ケースの内壁面、前記制御基板の裏主面および前記封止樹脂の上端面で囲まれた開口空間部を形成し、該開口空間部に前記制御用部品の一部を配設したことを特徴とする電力用半導体装置。

IPC (2件)：