特許
J-GLOBAL ID:200903005775346180
電力制御系電子回路装置及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
青山 葆 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-008823
公開番号(公開出願番号):特開2002-217363
出願日: 2001年01月17日
公開日(公表日): 2002年08月02日
要約:
【要約】【課題】 小型で放熱性が良く、浮遊インダクタンスを低減可能な電力制御系電子回路装置、及び該電力制御系電子回路装置の製造方法を提供する。【解決手段】 半導体素子111の電極にバンプ112を設け、さらに、取付用部材114bを有する金属部材114に上記バンプ付き半導体素子を電気的に接続したことで、配線ワイヤを削除でき配線ワイヤに起因する浮遊インダクタンスや導通抵抗の低減を図ることができる。又、上記取付用部材を第2回路基板116に接続することで、従来の凹コネクタ及び凸コネクタを削除することができ当該電力制御系電子回路装置の小型化を図ることができる。
請求項(抜粋):
互いに対向する両面(111a、111b)に電極(111c、111d)を有し駆動電流制御を行う放熱の必要な半導体素子(111)と、上記半導体素子の上記両面の内、一方の面(111a)に存在する第1電極(111c)と金属板(134)を介して電気的に接続され上記金属板及び上記半導体素子を載置する第1回路基板(133)と、上記半導体素子の上記両面の内、他方の面(111b)側であって上記第1基板に対向して配置され、上記半導体素子の制御回路を有する第2回路基板(116)と、上記他方面に存在する第2電極(111d)と上記第2回路基板とを電気的に直接接続する金属線(136、136-1、139、139-1、141、141-1、142、142-1)と、を備えたことを特徴とする電力制御系電子回路装置。
IPC (2件):
引用特許:
審査官引用 (14件)
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電力用半導体モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-079748
出願人:富士電機株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-175971
出願人:株式会社東芝
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パワー半導体モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-167329
出願人:三菱電機株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-155457
出願人:株式会社東芝
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パワーデバイスチップの実装構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-160761
出願人:日産自動車株式会社
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電力用半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-159395
出願人:株式会社東芝
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特開昭59-143356
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金属加工油用添加剤及び金属加工油
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-364945
出願人:旭電化工業株式会社, アデカ・ファインケミカル株式会社
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車載用半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-114718
出願人:三菱電機株式会社
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半導体装置およびそれを用いた電力変換装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-351273
出願人:松下電器産業株式会社
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パワーモジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-373430
出願人:三菱電機株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-103304
出願人:東芝デジタルメディアエンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
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パワーモジュールとその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-169388
出願人:松下電器産業株式会社
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特表平6-509686
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