特許
J-GLOBAL ID：201103093937980479

ディスクリート半導体封止用樹脂組成物およびディスクリート半導体封止装置

発明者：
伊藤 昌彦

伊藤 昌彦 について

, 
矢田 諭希雄

矢田 諭希雄 について


出願人/特許権者：
京セラケミカル株式会社

京セラケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-078910
公開番号（公開出願番号）：特開2000-273315
特許番号：特許第3883730号
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (A)エポキシ樹脂、(B)水および(C)破砕状結晶シリカ充填剤を必須成分とし、前記(B)水は、前記(A)エポキシ樹脂100重量部に対して10〜20重量部の割合で配合され、前記(C)破砕状結晶シリカ充填剤は、その最大粒子径が200μm以下で平均粒子径が35μm以上50μm以下であるとともに、(A)エポキシ樹脂100重量部に対して300〜600重量部の割合で含有することを特徴とするディスクリート半導体封止用樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 63/00 ( 200 6.01) ,  C08K 3/36 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01)
FI (3件)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (1件)

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