特許

J-GLOBAL ID：201103094938669676

BGA用配線テープの製造方法

発明者： 杉森 俊之 ,  岡部 則夫
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-298595
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118955
特許番号：特許第3921897号
出願日： 1999年10月20日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 外部接続用のはんだボールが搭載されるボール用開口部を有する耐熱性および絶縁性のベースフィルムの片面に前記ボール用開口部に露出して前記はんだボールが搭載されるランドを有する配線層を形成して配線テープとなし、その配線テープの配線層側の面にエラストマ層を形成するBGA用配線テープの製造方法において、前記配線テープの配線層側の面に接着剤を介してエラストマ層用の材料を配置し、加熱環境の下に前記エラストマ層用の材料を含む配線テープ全体に押圧力を加えることにより、前記エラストマ層用材料を前記配線テープに接着すると共に、前記配線テープのランドを前記ボール用開口部内に突出変形させることを特徴とするBGA用配線テープの製造方法。

IPC (1件)：

H01L 23/12 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H01L 23/12 501 F

引用特許：

審査官引用 (3件)

• BGA半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-296680   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-216775   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-057618   出願人：株式会社日立製作所, 日立北海セミコンダクタ株式会社