特許
J-GLOBAL ID:201103095102406570

シリコン薄膜パターンの形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 稲葉 良幸 ,  田中 克郎 ,  大賀 眞司 ,  上柳 雅誉 ,  須澤 修
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-402809
公開番号(公開出願番号):特開2002-203794
特許番号:特許第3745959号
出願日: 2000年12月28日
公開日(公表日): 2002年07月19日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板上の一部分または複数部分に、珪素と水素とで構成される環状シランまたはその誘導体からなる珪素化合物を含む液体を配置し、該液体から珪素化合物を気化させて当該気体を前記基板上の他の部分に供給し、化学気相成長法でシリコン薄膜を形成することを特徴とするシリコン薄膜パターンの形成方法。
IPC (3件):
H01L 21/205 ( 200 6.01) ,  C23C 16/24 ( 200 6.01) ,  C23C 16/448 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01L 21/205 ,  C23C 16/24 ,  C23C 16/448
引用特許:
審査官引用 (3件)

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