特許

J-GLOBAL ID：201103095106486276

焦電性材料の薄板から複数の素子チップを製造する方法

発明者： 西村 真 ,  木村 健一 ,  宮川 展幸 ,  川島 雅人 ,  中村 良光 ,  井狩 素生 ,  高田 裕司 ,  谷口 良
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-547640
特許番号：特許第3849527号
出願日： 2000年12月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】硬質粒子のブラストで処理される素子基材を作製するステップ、前記素子基材は、焦電性材料でなる薄板と、前記薄板の対向する2面の各面に形成される各々が電極を有する複数の素子形成領域と、前記対向する2面の各面に形成されて前記電極を電気的に接続する回路パターンとを含み、前記素子形成領域の各々は取りしろ部によって隣接する素子形成領域から離される; 前記素子基材の対向する2面上の回路パターン間に電気接続を形成して立体回路パターンを得ると共に、前記立体回路パターンを接地して、前記素子基材上のすべての素子形成領域を同電位にするステップ; 前記立体回路パターンを有する素子基材を前記ブラストで処理することにより、隣接する素子形成領域の間を延出するとともにその上に前記回路パターンを有する桟部を残しながら、前記取りしろ部の焦電性材料を除去し、隣接する素子チップが前記桟部を介して連結されてなる素子チップ集合体を形成するステップ;および 前記桟部を除去することによって素子チップ集合体から素子チップを分離するステップを具備することを特徴とする焦電性材料の薄板から複数の素子チップを製造する方法。

IPC (5件)：

H01L 21/301 ( 200 6.01) ,  G01J 1/02 ( 200 6.01) ,  H01L 27/14 ( 200 6.01) ,  B23K 26/00 ( 200 6.01) ,  B23K 101/36 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 21/78 H ,  G01J 1/02 Y ,  H01L 27/14 K ,  B23K 26/00 H ,  B23K 101:36

引用特許：

出願人引用 (4件)

• ブラスト研削方法、およびそれを用いたガス放電パネルの隔壁形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-200615   出願人：富士通株式会社
• 赤外線アレイセンサの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-321841   出願人：株式会社村田製作所
• 焦電型赤外線検知素子及び焦電型赤外線センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-032254   出願人：松下電工株式会社, 株式会社山寿セラミックス
• 特開昭55-107273