積層コンデンサ、配線基板、デカップリング回路および高周波回路

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小柴雅昭 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-370803
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185441
特許番号：特許第3514195号
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】相対向する2つの主面およびこれら主面間を連結する4つの側面を有する直方体状のコンデンサ本体を備え、前記コンデンサ本体は、前記主面の延びる方向に延びる複数の誘電体層、およびコンデンサユニットを形成するように特定の前記誘電体層を介して互いに対向する複数対の第1および第2の内部電極を備え、前記コンデンサ本体は、さらに、前記第1の内部電極から前記側面の少なくとも1つにまで引き出される第1の引出電極、および前記第2の内部電極から前記側面の少なくとも1つにまで引き出される第2の引出電極を備え、前記第1の引出電極と前記第2の引出電極とは、各々複数個あり、前記主面の周方向に見たとき、交互に配置され、前記第1および第2の引出電極が引き出された前記側面上には、前記第1および第2の引出電極にそれぞれ電気的に接続される第1および第2の外部端子電極が設けられ、前記第1および第2の引出電極の各々の長さ方向寸法Lと幅方向寸法Wとの比率L/Wは、0.4以上かつ3.0以下であることを特徴とする、積層コンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 4/30 301 , H01G 2/06 , H01G 4/12 352 , H01G 4/40

FI (6件)：

H01G 4/30 301 C , H01G 4/30 301 B , H01G 4/30 301 F , H01G 4/12 352 , H01G 1/035 C , H01G 4/40 A

引用特許：

出願人引用 (3件)

積層コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-306717 出願人：株式会社村田製作所
積層コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-139289 出願人：株式会社村田製作所
セラミックコンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-335801 出願人：ティーディーケイ株式会社

審査官引用 (2件)

積層コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-306717 出願人：株式会社村田製作所
積層コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-139289 出願人：株式会社村田製作所

前のページに戻る