特許
J-GLOBAL ID：201103096044775566
プリント回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (12件)：
岡部 正夫
, 加藤 伸晃
, 産形 和央
, 臼井 伸一
, 藤野 育男
, 越智 隆夫
, 本宮 照久
, 高梨 憲通
, 朝日 伸光
, 高橋 誠一郎
, 吉澤 弘司
, 三俣 弘文
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-287891
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144393
特許番号：特許第3662825号
出願日： 2000年09月22日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 プリント基板回路(PWB)であって、 少なくとも1つの導電性トレースをその上に有する基板からなり、前記導電性トレースが、 前記基板上の前記トレースのパターンを画定する前記基板上に配置された銅又は銅合金ラミネート層、 前記ラミネート層上に配置された銅中間層、 前記中間層上に配置されたニッケル下層、並びに、 パラジウムがコバルト又はプラチナ族金属と合金を形成し、前記パラジウム合金が前記下層の少なくとも一部分の上に配置され前記PWBの非接触最終仕上げ及び接触最終仕上げを形成するパラジウム合金、及び、前記導電性トレースを少なくとも部分的に覆う金の外部コーティングからなる多目的最終仕上げからなる導電性トレースであることを特徴とするPWB。
IPC (5件)：
H05K 1/09
, C25D 5/12
, C25D 7/00
, H05K 3/06
, H05K 3/24
H05K 1/09 C
, C25D 5/12
, C25D 7/00 J
, H05K 3/06 K
, H05K 3/24 A
, H05K 3/24 B
, H05K 3/24 D
