特許
J-GLOBAL ID：201103097248917307
樹脂封止装置及び樹脂封止方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
綿貫 隆夫
, 堀米 和春
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-327654
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133350
特許番号：特許第3897565号
出願日： 2001年10月25日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】上型と、
外周をエンドブロックに囲まれかつ仕切りブロックにより仕切られてキャビティ凹部がマトリクス状に形成され、該マトリクス状に形成されたキャビティ凹部の隣接するキャビティ凹部どうしを連絡する金型連通ランナが形成され、各キャビティ凹部の底部を形成するキャビティブロックが支持プレート上に弾性体を介して各々支持された下型を有するモールド金型と、
前記支持プレートを上下動させてキャビティブロックのみを上下動させる上下動機構と、
前記モールド金型の金型パーティング面を覆うように吸着保持されるリリースフィルムを備え、
予め計量カットされたシート状樹脂がリリースフィルムに覆われた下型の各キャビティ凹部に一括して供給され、該キャビティ凹部と同配置の半導体チップが基板実装された被成形品が各半導体チップを下向きに下型へ搬入されてモールド金型にクランプされ、上下動機構を作動させてキャビティブロックのみを更に上動させて圧縮成形されることを特徴とする樹脂封止装置。
IPC (4件)：
H01L 21/56 ( 200 6.01)
, B29C 43/18 ( 200 6.01)
, B29C 43/34 ( 200 6.01)
, B29K 105/20 ( 200 6.01)
H01L 21/56 T
, B29C 43/18
, B29C 43/34
, B29K 105:20
