シリコンウェーハの研磨方法及びこの方法により研磨されたシリコンウェーハ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須田正義
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-175384
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007063
特許番号：特許第3578263号
出願日： 1999年06月22日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】シリコン単結晶インゴットから切出されてスライスされたシリコンウェーハの面質を調整するために前記シリコンウェーハを研磨液で研磨する方法において、前記シリコンウェーハは空孔型点欠陥の凝集体及び格子間シリコン型点欠陥の凝集体が存在しないチョクラルスキー法により作られたウェーハであって、前記研磨液は増粘剤を含有し、砥粒を含まないpHが8.0以上14.0以下のアルカリ性水溶液であることを特徴とするシリコンウェーハの研磨方法。

IPC (2件)：