特許
J-GLOBAL ID:201103098214252248
剥離装置および剥離方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
小谷 悦司
, 植木 久一
, 伊藤 孝夫
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-104935
公開番号(公開出願番号):特開2000-299268
特許番号:特許第3699293号
出願日: 1999年04月13日
公開日(公表日): 2000年10月24日
請求項(抜粋):
【請求項1】 その表面に被膜が付着している基板を処理する処理室を構成する室構成体と、 前記処理室内に基板を支持する支持機構と、 前記支持機構に支持された前記処理室内の基板に対して処理液を低圧及び高圧で供給可能な液供給機構と、 前記液供給機構の動作を制御する制御手段と、 前記液供給機構による前記基板への処理液供給位置が時間的に変化するよう該液供給機構に対して前記基板を相対的に往復移動させる相対移動機構とを備え、 前記相対移動機構により前記基板を相対的に往復移動させつつ、前記被膜に前記液供給機構により低圧で処理液を供給して前記被膜を膨潤させた後、当該膨潤した被膜に高圧で処理液を供給して前記被膜を剥離することを特徴とする剥離装置。
IPC (9件):
H01L 21/027
, B05D 1/02
, B05D 3/00
, B05D 7/24
, B65H 41/00
, C23F 1/00
, G03F 7/42
, H01L 21/304
, H01L 21/306
FI (9件):
H01L 21/30 572 B
, B05D 1/02 Z
, B05D 3/00 A
, B05D 7/24 301 T
, B65H 41/00 B
, C23F 1/00 104
, G03F 7/42
, H01L 21/304 643 B
, H01L 21/306 D
引用特許:
出願人引用 (6件)
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特開平2-005410
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基板の表面処理方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-347717
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
-
基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-038374
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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審査官引用 (6件)
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