特許
J-GLOBAL ID:201103098245737568
熱処理用基板支持具
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
須田 正義
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-289825
公開番号(公開出願番号):特開2002-100667
特許番号:特許第3777964号
出願日: 2000年09月25日
公開日(公表日): 2002年04月05日
請求項(抜粋):
【請求項1】 耐熱性のある複数のワイヤ(21)をたるませた状態で固定した熱処理用基板の支持具であって、
被処理基板(13)の直径より大きいリング部材(22)を備え、
前記複数のワイヤ(21)が前記リング部材(22)に固定され、
前記被処理基板(13)の下面周縁の少なくとも三カ所を前記複数のワイヤ(21)上に載せて前記被処理基板(13)を水平に支持するように構成された
ことを特徴とする熱処理用基板支持具。
IPC (2件):
H01L 21/683 ( 200 6.01)
, H01L 21/324 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01L 21/68 N
, H01L 21/324 Q
引用特許:
審査官引用 (3件)
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ウェーハ保持機構
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-329910
出願人:ソニー株式会社
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半導体成長装置における基板ホルダ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-205529
出願人:日立電線株式会社
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基板熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-328420
出願人:東京エレクトロン株式会社
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