特許

J-GLOBAL ID：201103098522352750

回路基板

発明者： 桑畑 道彦 ,  久高 将文
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-364014
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170848
特許番号：特許第3572254号
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】実装面の周縁部に沿って第1及び第2のバンプを形成させた四角形状の半導体素子を、前記第1及び第2のバンプと対応する位置に第1及び第2のパッド部を含む表面配線導体を形成した配線基板に接合させた回路基板であって、前記半導体素子の実装面の角部付近に、信号の入出力及び電源供給等を行う前記第1のバンプを配置し、前記半導体素子の各辺の中央部付近には、前記半導体素子と前記配線基板との接合のみを行う前記第2のバンプを配置し、前記第1及び第2のバンプが、それぞれ前記第1及び第2のパッドに超音波熱接合により接合されるとともに、前記半導体素子と前記配線基板との間隔に絶縁性樹脂を介在させたことを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H05K 3/32

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 Z

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-368621   出願人：株式会社デンソー
• バンプ付きワークの実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-182024   出願人：松下電器産業株式会社
• フリップチップ用バンプ電極
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-166468   出願人：株式会社デンソー