特許
J-GLOBAL ID：201103098686330676

導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板

発明者：
中野谷 太郎

中野谷 太郎 について


出願人/特許権者：
DOWAエレクトロニクス株式会社

DOWAエレクトロニクス株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-213521
公開番号（公開出願番号）：特開2011-065783
出願日： 2009年09月15日
公開日（公表日）： 2011年03月31日
要約：
【課題】チキソ剤などを添加することなくチキソ比を低下させて印刷性、導電性、密着性の両立したペーストを提供すること。【解決手段】金属粉末成分、熱可塑性樹脂、分散媒からなるペーストであって、金属と樹脂の合計質量に対する金属の質量の割合が94〜98%を示すとともに、金属粒子の大きさは平均一次粒子径が50nm以下の金属粒子1の群と、100nm以上の金属粒子2の群により構成することによって達成することができる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
透過型電子顕微鏡写真により計測される平均一次粒子径が50nm以下の金属粒子1の群と、レーザー回折法により計測される平均一次粒子径が100nm以上の金属粒子2の群により構成される金属粉末成分、熱可塑性樹脂、分散媒からなり、金属と樹脂の合計質量に対する金属の質量の割合が94〜98%を示すペースト。
IPC (4件)：
H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01B 5/14 ,  H05K 1/09
FI (4件)：
H01B1/22 A ,  H01B1/00 K ,  H01B5/14 B ,  H05K1/09 A
Fターム (13件)：
4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD05 ,  4E351DD52 ,  4E351EE13 ,  4E351EE26 ,  4E351GG16 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01
引用特許：
審査官引用 (3件)

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