文献

J-GLOBAL ID：201202220819128810   整理番号：12A1287288

銀薄膜の熱的安定性と電気抵抗率に及ぼすNb表面およびTi界面層の影響

Effects of Nb Surface and Ti Interface Layers on Thermal Stability and Electrical Resistivity of Ag Thin Films

著者 (4件)： ZHANG Ziyang (Kitami Inst. Technol., Hokkaido, JPN) ,  KAWAMURA Midori (Kitami Inst. Technol., Hokkaido, JPN) ,  ABE Yoshio (Kitami Inst. Technol., Hokkaido, JPN) ,  KIM Kyung Ho (Kitami Inst. Technol., Hokkaido, JPN)
資料名： Japanese Journal of Applied Physics  (Japanese Journal of Applied Physics)
巻： 51  号： 8,Issue 1  ページ： 085802.1-085802.6  発行年： 2012年08月25日 
JST資料番号： G0520B  ISSN： 0021-4922  CODEN： JJAPB6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Nb/Ag,Ag/Ti及びNb/Ag/Ti膜をRFマグネトロンスパッタ法により作製し,Nb表面およびTi界面層が100nm厚Ag薄膜の熱的安定性と電気抵抗率に及ぼす影響を調査した。Nbの表面層は金属酸化物の化学状態に関係なくアニール時のAg原子のマイグレイションを防止し,Ag膜の凝集の抑制に寄与した。Tiの界面層はSiO₂基板に対するAg膜の密着性を向上するだけでなく,上層のAg原子を最密面(111)に沿って配置することを推進し,その結果,Ag/Ti膜は比較的良好な熱安定性と低抵抗率を示した。Nb表面およびTi界面層の役割を組み合わせることで,NB(5nm)/AG(100nm)/チタン(3nm)膜は,最も高い熱安定性と低い抵抗率を示した。表面及び界面層の異なる材料は,Ag膜の熱安定性及び電気抵抗率を向上させるためにより効果的になりかもしれない。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： ニオブ ,  チタン ,  *銀 ,  *電気抵抗 ,  マグネトロンスパッタリング ,  マイグレーション【化学物質】 ,  付着 ,  *境界層 ,  *熱安定性 ,  *スパッタ蒸着 ,  *金属薄膜
準シソーラス用語： 界面層

分類 (2件)： 金属の表面構造  (BK15020P) ,  金属薄膜  (BK14030T)

引用文献 (27件)：

• 1) The Chemical Society of Japan: Kagaku Binran (Handbook of Chemistry) (Maruzen, Tokyo, 1993) 4th ed., Vol. 2, p. 490 [in Japanese].
• 2) T. Fudei, M. Kawamura, Y. Abe, and K. Sasaki: J. Nanosci. Nanotechnol. 12 (2012) 1188.
• 3) M. Kawamura, D. Fukuda, Y. Inami, Y. Abe, and K. Sasaki: J. Vac. Sci. Technol. A 27 (2009) 975.
• 4) T. L. Alford, P. Nguyen, Y. Zeng, and J. W. Mayer: Microelectron. Eng. 55 (2001) 383.
• 5) Y. S. Jung, Y. W. Choi, H. C. Lee, and D. W. Lee: Thin Solid Films 440 (2003) 278.

タイトルに関連する用語 (6件)： 銀薄膜 ,  熱的安定性 ,  電気抵抗率 ,  Nb ,  Ti ,  界面層