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J-GLOBAL ID:201202224824585345   整理番号:12A0141259

集積回路配線用銅薄膜の付着強度評価における試験片寸法の効果

著者 (17件):
資料名:
巻: 24th  ページ: ROMBUNNO.104  発行年: 2011年 
JST資料番号: L0203B  ISSN: 2424-2799  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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集積回路用薄膜の付着強度評価法の1つとして,微小に加工したブロック型試験片を用いたせん断はく離試験を行い,その実験から得られる荷重とき裂進展シミュレーションを対応させることによって,局所的な界面のじん性値を評価する方法が提案されている。本研究では,この評価法を配線構造体の異なる寸法の試験片に対して適用し,これまでの弾性き裂進展解析だけでなく,弾塑性き裂進展解析も行うことで,試験片寸法に依らない局所付着強度を導出した。(著者抄録)
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分類 (2件):
分類
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集積回路一般  ,  金属薄膜 
タイトルに関連する用語 (5件):
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