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J-GLOBAL ID:201202271401820842   整理番号:12A1306331

一軸引張下にあるAl-Si-Cu構造薄膜の準静的及び動的機械的性質

Quasistatic and dynamic mechanical properties of Al-Si-Cu structural films in uniaxial tension
著者 (6件):
資料名:
巻: 30  号:ページ: 031804-031804-9  発行年: 2012年05月 
JST資料番号: E0974A  ISSN: 2166-2746  CODEN: JVTBD9  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本報では,アルミニウム-シリコン-銅(Al-Si-Cu)合金薄膜の準静的及び動的引っ張り特性を報告した。薄膜はスパッタリングによって熱酸化Siウエハ上に堆積され,その後,ウエハの半分を窒素ガス中で623Kで1時間熱処理した。特別に開発した環境制御1軸性引張応力試験機を用いて室温(RT)から573Kの範囲の温度で,高真空中で,準静的引張試験,応力緩和試験,サイクリック負荷試験を行い,機械的特性に及ぼすアニーリングの影響を研究した。Young率はアニーリング依存性は示さない。平均値はRTで65GPaで,試験温度の上昇と共にゆるやかに減少する。非アニール及びアニール薄膜の降伏応力はそれぞれ168.5MPaと129.6MPaであり,これまた温度上昇と共に減少した。応力緩和試験結果において,それぞれの薄膜のクリープ指数をNorton則を用いたフィッティング曲線から求めた。それらはクリープ変形がアニーリングによって制限されていることを示している。定応力振幅及び定変位振幅モードの下でサイクリック負荷試験を行った。定応力振幅モード試験は破壊に至るクリープ変形加速を与え,他方,定変位振幅モードは応力振幅の緩やかな低下を示した。応力振幅変化を応力緩和曲線と比較した;結論として,低変位振幅でのサイクリック負荷を受けたAl-Si-Cu薄膜の劣化に対してはクリープ変形が支配的である。(翻訳著者抄録)
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分類 (3件):
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JSTが定めた文献の分類名称とコードです
金属薄膜  ,  金属の機械的性質  ,  金属材料 

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