特許
J-GLOBAL ID:201203002029903321
Si系合金負極電極の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
椎名 彊
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-205081
公開番号(公開出願番号):特開2012-064316
出願日: 2010年09月14日
公開日(公表日): 2012年03月29日
要約:
【課題】本発明は、リチウムイオン2次電池やハイブリットキャパシタなど、充放電時にリチウムイオンの移動を伴う蓄電デバイスのSi系合金負極の製造方法を提供する。【解決手段】 SiとCuとの合金であるSi系合金からなる粉末を電極基板上に付着させる手段としてコールドスプレー法を用いることを特徴とするSi系合金負極電極の製造方法。上記のSi系合金がSi100-XCuX(ただし、10at.%<X<60at.%)で示されることを特徴とするSi系合金負極電極の製造方法。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
SiとCuとの合金であるSi系合金からなる粉末を電極基板上に付着させる手段としてコールドスプレー法を用いることを特徴とするSi系合金負極電極の製造方法。
IPC (3件):
H01M 4/139
, H01M 4/38
, H01G 9/058
FI (3件):
H01M4/02 112
, H01M4/38 Z
, H01G9/00 301A
Fターム (13件):
5E078AA01
, 5E078AA05
, 5E078AA14
, 5E078AB06
, 5E078BA26
, 5E078BA38
, 5E078BA69
, 5H050AA07
, 5H050AA08
, 5H050BA17
, 5H050CB11
, 5H050GA22
, 5H050GA24
引用特許: